BGA เข็มฉีดยาดีบุกบัดกรีตะกั่ว Sn63pb37

ใครก็ตามที่ขายจะต้องรวมมันไว้ในชุดอุปกรณ์ของพวกเขาด้วย!

การออกแบบที่ชาญฉลาด

บริการทางเทคนิคใหม่ที่ได้รับการปรับปรุง สูตรทางเคมีที่โดดเด่นนี้ให้การเปียกที่ดีเยี่ยมซึ่งรับประกันความน่าเชื่อถือสูงสุด ได้รับการปรับให้เข้ากับการซ่อมแซมโทรศัพท์มือถือและอุตสาหกรรมบริการดิจิทัลของคอมพิวเตอร์และกระบวนการบัดกรี BGA และ SMT ที่มีความแม่นยำสูงเพื่อบัดกรีแผงวงจรพิมพ์

PCB/BGA ดีดีซิเยร์ต
คุณภาพระดับสูง ด้วยสูตรเฉพาะ ประสิทธิภาพไร้ที่ติ เชื่อมรอยประสานได้ง่าย มีความสดใสและสมบูรณ์ ไม่มีการเชื่อมหรือการเชื่อมผิดพลาด

ใช้กันอย่างแพร่หลาย

สารตกค้างมีความชัดเจนและไม่มีสี ความสามารถในการตรวจจับไม่เป็นปัญหาและมีความสามารถในการทำความสะอาดที่โดดเด่น การใช้พลังงานของสาร thixotropy และการบัดกรีพิเศษแบบยุบตัวด้วยการอุ่นให้ความร้อนสูงทำให้เกิดแรงดันสูงและมีรูปแบบที่สมบูรณ์แบบ

ความทนทานแบบปฏิวัติวงการ

เปียก ป้องกันการแห้ง และอายุการเก็บรักษาค่อนข้างนานที่อุณหภูมิแวดล้อม ครีมบัดกรีคุณภาพสูงที่มีเอกลักษณ์ บรรจุภัณฑ์ที่ดีและหลากหลาย (10 CC/รองรับ) ที่มีรูปลักษณ์เป็นลวดลาย

วางประสานคืออะไร?

• Solder paste เป็นสารบัดกรีชนิดใหม่ที่มี SMT
• สารบัดกรีเป็นระบบที่ซับซ้อนซึ่งประกอบด้วยกาว ฟลักซ์ผงบัดกรี และส่วนผสมอื่นๆ มากมาย
• ที่อุณหภูมิปกติ สารบัดกรีจะมีความหนืดที่เหมาะสม และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์สามารถยึดติดกับตำแหน่งเฉพาะได้ในตอนแรก
• ในขณะที่ทำการบัดกรี ส่วนประกอบที่บัดกรีและแผงวงจรจะถูกบัดกรีโดยการระเหยของตัวทำละลายและสารเติมแต่งอื่นๆ (การเชื่อมต่อแบบถาวร)

วิธีการเก็บรักษา:

• วางประสานจะต้องเก็บไว้ระหว่าง 1-10
• ก่อนที่จะเปิดแผ่นบัดกรี จะต้องเพิ่มอุณหภูมิของแผ่นบัดกรีก่อน
• สามารถเพิ่มอุณหภูมิโดยรอบ (25 องศาเซลเซียส) ได้ และปกติเวลาสำรองสำหรับอุณหภูมิจะอยู่ที่ 3-4 ชั่วโมง
• แนะนำให้ใช้ครีมประสานเป็นเวลาอย่างน้อย 6 เดือน
• จะต้องไม่ทิ้งสารบัดกรีไว้กลางแดด

ข้อควรระวัง:

• ตรวจสอบให้แน่ใจว่าใช้การไหลเวียนของอากาศที่ดี
• เนื้อบัดกรีมีตัวทำละลายอินทรีย์ ดำเนินขั้นตอนการสัมผัสกับผิวหนังของคุณต่อไป หากส่วนผสมของโลหะบัดกรีติดลงบนผิวของคุณ ให้ทำความสะอาดออกด้วยแอลกอฮอล์ จากนั้นจึงล้างออกให้สะอาดโดยล้างออกด้วยน้ำ
• หลีกเลี่ยงการสัมผัสกับดวงตาของคุณ
• ระวังเด็ก.