BGA เข็มฉีดยาดีบุกบัดกรีตะกั่ว

การออกแบบอย่างชาญฉลาด

การสนับสนุนทางเทคนิคใหม่ สูตรเคมีเฉพาะตัวช่วยให้เปียกได้อย่างดีเยี่ยมเพื่อให้มั่นใจในความน่าเชื่อถือสูง ปรับให้เข้ากับอุตสาหกรรมซ่อมโทรศัพท์มือถือ อุตสาหกรรมบริการดิจิทัลของคอมพิวเตอร์ และกระบวนการบัดกรี SMT / BGA ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับการบัดกรีแผงวงจรพิมพ์

PCB/BGA DEDIZIER
คุณภาพระดับไฮเอนด์ สูตรเฉพาะ สมรรถนะที่สมบูรณ์แบบ เชื่อมง่าย ข้อต่อประสานสว่างและเต็ม ไม่มีรอยเชื่อม ปรากฏการณ์การเชื่อมปลอม

ใช้กันอย่างแพร่หลาย

สารตกค้างไม่มีสีและโปร่งใส ไม่ส่งผลต่อการตรวจจับ มีเอกลักษณ์เฉพาะตัว และให้ประสิทธิภาพการทำความสะอาดที่ยอดเยี่ยม การใช้สาร thixotropy พลังงานที่มีประสิทธิภาพ แรงดันและการยุบตัวก่อนการให้ความร้อน การบัดกรีแบบพิเศษช่วยให้มั่นใจได้ถึงแรงดันที่ดีและมีรูปแบบที่ดี

ปฏิวัติความคงทน

การทำให้เปียก กันแห้ง อายุการเก็บรักษาค่อนข้างนานที่อุณหภูมิห้อง วางประสานคุณภาพสูงที่ไม่ซ้ำใคร บรรจุภัณฑ์ที่ละเอียดและยืดหยุ่น (10 CC / รองรับ) ลักษณะเป็นเส้นเป็นเส้น

วางประสานคืออะไร?

• Solder paste เป็นวัสดุบัดกรีชนิดใหม่ที่มาพร้อมกับ SMT
• การวางประสานเป็นระบบที่ซับซ้อนซึ่งประกอบด้วยการวาง ผงบัดกรี ฟลักซ์ และสารเติมแต่งอื่นๆ
• ที่อุณหภูมิปกติ แป้งบัดกรีมีความหนืดที่แน่นอน และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ในขั้นต้นสามารถยึดติดกับตำแหน่งที่กำหนดไว้ล่วงหน้าได้
• ที่อุณหภูมิการบัดกรี ส่วนประกอบที่บัดกรีและแผงวงจรจะถูกบัดกรีพร้อมกับการระเหยของตัวทำละลายและสารเติมแต่งบางอย่าง (การเชื่อมต่อถาวร)

วิธีการเก็บรักษา:

• วางประสานควรเก็บไว้ที่ 1-10 ℃
• ก่อนเปิด อุณหภูมิของการวางประสานควรขึ้น
• อุณหภูมิแวดล้อม (25 ° C) เพิ่มขึ้นได้ และเวลาสำรองของอุณหภูมิควรอยู่ที่ประมาณ 3-4 ชั่วโมง
• ควรใช้แป้งประสานเป็นเวลา 6 เดือน
• ไม่ควรวางแผ่นประสานไว้กลางแดด

ข้อควรระวัง:

• ใช้เฉพาะกับการระบายอากาศที่เพียงพอเท่านั้น
• วางประสานมีตัวทำละลายอินทรีย์ ทำซ้ำการสัมผัสกับผิวหนัง หากครีมบัดกรีติดผิวของคุณ ให้เช็ดออกด้วยแอลกอฮอล์แล้วล้างออกด้วยน้ำสะอาด
• หลีกเลี่ยงการสัมผัสกับดวงตา
• ให้ห่างจากเด็ก.